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HTE 高溫延展電解銅箔
2018-07-15

 

        諾德股份研制了細晶粒、表面低粗糙度、高強度、高溫高延展性銅箔,銅箔具有均勻細小的晶粒,有較高的延伸率,防止由熱應力引起的裂紋,適合于多層板的內外層;表面粗糙度較低,有優良的蝕刻性,可用于高密度、薄型化。精細化的印刷電路板;抗拉強度非常好,提高耐彎曲性能,主要用于多層印制板(Multi-layer circuit board)上,可運用于撓性板。具有良好的彈性和韌性,在生產過程中不易撕邊和打皺,極大提高了產品的合格率。

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